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                                                                      <kbd id="a3zjmv4b"></kbd><address id="a3zjmv4b"><style id="a3zjmv4b"></style></address><button id="a3zjmv4b"></button>

                                                                              <kbd id="fqqzd7p2"></kbd><address id="fqqzd7p2"><style id="fqqzd7p2"></style></address><button id="fqqzd7p2"></button>

                                                                                  澳门老虎机在线网站|澳门老虎机游戏|【欢迎您】

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                                                                                  多条SMT生产线和DIP生产线、AOI、X-Ray、老化测试、PCBA组装。

                                                                                  关于朗创电子

                                                                                  造成SMT焊接灯芯效应的原因有: 铜垫的可焊性问题,沉积太多的锡膏,焊盘污染 预防出现灯芯效应措施有: 1、提高焊盘的可焊性 2、使用干净的引线组件,因为饱和可以防止焊料被吸起来 3、定期检查焊锡印刷机的挤压板和模板,确保在印刷电路板上印刷正确数量的锡膏 4、用阻焊剂涂覆铅的上部,使得焊料不会被引出。 5、使用不同温度的差分焊膏。
                                                                                  SMT贴片冷焊与虚焊有很多相似的地方,但两者之间有本质的区别。冷焊是指产品在焊接时,焊料与基体金属之间的焊接温度达不到最低要求,引起润湿不良,最终导致冷焊。在SMT贴片的回流焊接过程中,由于回流焊温度曲线设置不合理,造成焊接过程升温过快,降温过快,从而导致焊接温度达不到要求,润湿不良,导致冷焊的产生。 由于不同的元器件、PCB和载具所吸收的热量是不同的,在设置回流焊温度曲线时,对于一些吸收热量大的物体,需调节焊接时间,保证所需的焊接温度,避免温度过低,造成润湿不良。在设置回流焊温度曲线时,可使用炉温测试仪进行炉温测试,设置合理的焊接的升温速率和降温速率。
                                                                                  在SMT贴片加工过程中,根据不同的产品,经常会选用不同类型的锡膏,只有选择合适的锡膏,才能有效提高锡膏印刷的质量以及回流焊接的质量。锡膏根据组成成分的不同,可以将锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏;根据锡膏熔点可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏;根据锡粉的颗粒直径大小可分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏。

                                                                                  西安朗创电子技术有限公司创立于2017年,公司位于西安市长安区郭杜南街75号003号厂房,主营业务为电子产品研发、电子设备加工、SMT焊接、机械制造加工等。厂区面积共计500M2,拥有完整的管理体系,是集"电子研发"和"电子生产加工"为一体的服务型企业。

                                                                                  公司主营业务:

                                                                                  1、各种PCB板的专业焊接加工(SMT表面贴装、插装及双面混装、调试、三防、总装);
                                                                                  2、各种电子产品的OEM等服务;
                                                                                  3、各种电子连接线束的加工制作;
                                                                                  4、各类BGA、CSP封装IC的贴装焊接;
                                                                                  5、配套电子元器件及PCB板;

                                                                                  • 先进的设备
                                                                                  • 专业的技术
                                                                                  • 一流的效率
                                                                                  • 严格的过程管控
                                                                                  • 优质的服务

                                                                                  生产设备

                                                                                  SMT产线

                                                                                  SMT生产线,表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。

                                                                                  DIP产线

                                                                                  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

                                                                                  后焊产线

                                                                                  产线插件线的组合及配置可任意变化,插件线速度可用变速旋钮调整所需输送速度,宽度可与电路板宽度随时高速,机身由铝合金构成.手推插件线采用铝型材导轨作为输送介质,所以该线体摩擦力小,无噪音,也无需加任何润滑油,对所输送的印制板无任何污染。

                                                                                  组装产线

                                                                                  电子产品组装生产线是使用非常广泛的一种输送设备,适合中小型产品的组装,各种不同类型的皮带选择可满足客户不同的生产需求。

                                                                                  测试产线

                                                                                  环境可靠性测试: 可靠性是指产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。

                                                                                  三防漆自动喷涂产线

                                                                                  选择性三防漆涂覆机 选择涂覆机提供一个清洁、高效的全自动选择定位三防喷涂过程,避免喷涂失误。

                                                                                  西门子HS-50贴片机

                                                                                  设备名称:西门子高速自动贴片机
                                                                                  设备型号:SIPLACE HS-50
                                                                                  贴片头数量:48个
                                                                                  贴装速度:50,000片/小时
                                                                                  贴装精确度:67.5μm/3sigma或90μm/4sigma或135μm/6sigma

                                                                                  十温区回流炉

                                                                                  控制系统: 电脑+PLC 加热/冷却区 : 上十下十共20个加热区 2个冷却区
                                                                                  加热区长度:3350mm
                                                                                  温控范围:室温-350℃
                                                                                  温控精度:±1℃
                                                                                  三点温差:±2℃
                                                                                  冷却方式:强制风冷(轴流风冷系统

                                                                                  加工能力

                                                                                  现有2条SMT贴片生产线,配备全新进口西门子高速贴片机、全自动锡膏印刷机、8温区回流炉、AOI、SPI等高端设备,贴片产能150万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的单板,有生产40000+焊点的超复杂单板实际业绩。

                                                                                  SMT产线 2条
                                                                                  SMT产能 150万焊点/天
                                                                                  抛料率 1、阻容率0.3%   
                                                                                  2、IC类无抛料
                                                                                  单板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
                                                                                  贴装元件规格 可贴最小封装 0201 Chip/0.35 Pitch BGA
                                                                                  最小器件精确度 ±0.04mm
                                                                                  IC类贴片精度 ±0.03mm
                                                                                  贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 686*508mm
                                                                                  PCB厚度 0.3-6.5mm

                                                                                  产品展示

                                                                                  工控主板

                                                                                  信号处理板

                                                                                  手持设备主板

                                                                                  通信终端设备主板

                                                                                  产品研发

                                                                                  联系我们

                                                                                  西安朗创电子技术有限公司是集电子器件采购、SMT焊接于一体的服务型公司,我们致力于为每一位客户提供最优质的服务!您的满意就是我们的追求。

                                                                                  • 西安市长安区郭杜南街75号003号厂房
                                                                                  • 15336112452 马先生
                                                                                  • 396200852@qq.com
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